LittleBee היא משפחת FPGA המבוססת בעיקר על זיכרון תצורה בלתי נדיף. בניגוד ל-SRAM FPGA הדורש בדרך כלל לטעון את תצורת החומרה מזיכרון חיצוני לאחר ההפעלה, התקני LittleBee יכולים לשמור את ה-Bitstream בתוך השבב ולהיות מוכנים לפעולה במהירות לאחר הפעלת המתח.
המשפחה מיועדת במיוחד ליישומים שבהם נדרשים צריכת הספק נמוכה, מארז קטן, Instant-On, מספר גדול של I/O ביחס לגודל הרכיב ויכולת לבצע Bridging בין ממשקים שונים.
רכיבי LittleBee משלבים בהתאם לדגם LUTs, Flip-Flops, Block SRAM, User Flash, DSP Multipliers, PLLs ומשאבי I/O. חלק מהדגמים כוללים גם Hard MIPI D-PHY, זיכרון PSRAM, מעבדים משולבים ואפשרויות אבטחה.
GW1N היא אחת ממשפחות ה-FPGA המרכזיות בתוך LittleBee. הרכיבים מבוססים על Flash Configuration ומשלבים משאבי לוגיקה, SRAM ו-User Flash.
המשפחה מוצעת במספר גדלים, החל מאלפי LUTs בודדים ועד רכיבים גדולים יותר, ומיועדת ליישומים כגון Interface Bridging, Control Logic, Video Interfaces, Industrial Control ו-Embedded Systems.
בהתאם לדגם קיימת תמיכה בממשקים כגון MIPI CSI-2, MIPI DSI, LVDS, HDMI, USB 2.0, Ethernet, DDR3, HyperRAM ו-PSRAM באמצעות שילוב של משאבי חומרה ו-IP של החברה.
משפחת GW1NZ היא גרסה של LittleBee המיועדת ליישומים שבהם צריכת ההספק היא שיקול מרכזי. החברה מציעה גרסאות בעלות צריכת הספק סטטית נמוכה המתאימות למערכות Always-On ו-Always-Monitoring.
רכיבים אלה יכולים לשמש כ-Glue Logic, בקר ממשקים או מנוע עיבוד קטן במערכות Battery Powered, Edge ו-IoT שבהן נדרש שה-FPGA יישאר פעיל או יגיב לאירועים מבלי להפעיל מעבד מרכזי בעל צריכת הספק גבוהה יותר.
משפחת GW1NS משלבת FPGA יחד עם מעבד Hard Core מסוג Arm Cortex-M3. השילוב מאפשר לממש באותו שבב גם לוגיקה מקבילית בתוך ה-FPGA וגם תוכנת Embedded הרצה על Microcontroller.
המעבד יכול לטפל במשימות Control, Configuration ו-Software Protocols, בעוד ה-FPGA מטפל בפונקציות שדורשות ביצוע מקבילי, Timing מדויק או ממשקי I/O מותאמים.
GOWIN מספקת סביבת פיתוח שבה ניתן לעבוד הן עם ליבת Cortex-M3 והן עם ה-FPGA Fabric, וכן תמיכה במערכות הפעלה בזמן אמת כגון FreeRTOS ו-uC/OS-III עבור דגמים מתאימים.
אחד המאפיינים החוזרים בפורטפוליו GOWIN הוא שילוב Memory בתוך מארז ה-FPGA. החברה מציעה גרסאות המשלבות PSRAM, HyperRAM, NOR Flash או DDR בהתאם למשפחת המוצר.
לדוגמה, משפחת GW1NSR יכולה לשלב PSRAM בנפח של עשרות מגה-ביטים לצד FPGA Fabric, ובחלק מהגרסאות גם מעבד Cortex-M3. שילוב הזיכרון מפחית את מספר הרכיבים החיצוניים במערכת ומאפשר ליצור פתרון Embedded קומפקטי יותר.
GW1NRF היא משפחת FPGA המשלבת Bluetooth Low Energy בתוך אותו רכיב. GOWIN הציגה את GW1NRF-4 בשנת 2019 כרכיב המשלב FPGA, מעבד 32-bit מסוג Synopsys ARC ומקלט-משדר Bluetooth 5.0 Low Energy.
הרכיב כולל כ-4.6K LUTs, מעבד ARC, מערכת Power Management ו-Bluetooth Radio בתוך מארז QFN בגודל 6x6 מ"מ. החברה פיתחה גם מודולים הכוללים את הרכיב יחד עם רכיבי RF, אנטנה ורכיבים נוספים.
השילוב מאפשר להשתמש ב-FPGA לטיפול בחיישנים, מצלמות, Audio Interfaces, Motor Control או עיבוד מקבילי, במקביל להרצת תוכנה על המעבד והעברת נתונים אלחוטית באמצעות Bluetooth.
Arora היא משפחת ה-SRAM FPGA של GOWIN ומיועדת ליישומים הדורשים יותר משאבי לוגיקה, DSP, זיכרון ורוחב פס מאשר משפחות LittleBee הקטנות יותר.
במהלך השנים הרחיבה החברה את Arora למספר דורות, ובהם Arora I, Arora II, Arora III ו-Arora V. הדורות השונים אינם רק גדלים שונים של אותו FPGA, אלא כוללים ארכיטקטורות, משאבים וטכנולוגיות משולבות שונות.
Arora I כוללת כיום את משפחת GW1AN. הרכיבים משלבים FPGA Fabric המבוסס על LUT4 עם זיכרון Flash בלתי נדיף בתוך השבב, Block SRAM, PLLs ובחלק מהדגמים גם ADC.
משפחת GW1AN מוצעת במספר גדלים ומיועדת למוצרים הדורשים FPGA קטן יחסית עם Configuration פנימי, צריכת הספק נמוכה ומבחר רחב של תקני I/O.
Arora II כוללת משפחות כגון GW2A, GW2AN, GW2AR ו-GW2ANR. אלה הם FPGA בצפיפות בינונית המבוססים על SRAM ומציעים יותר משאבי Logic, DSP ו-Block SRAM.
ההבדלים בין תתי-המשפחות קשורים בין היתר לשילוב זיכרון. GW2AN כולל Flash משולב, GW2AR כולל Memory משולב, ו-GW2ANR משלב מספר סוגי משאבים בהתאם לדגם.
הרכיבים תומכים בממשקים כגון MIPI CSI-2, MIPI DSI, LVDS, HDMI, USB, Ethernet ו-DDR3 באמצעות שילוב של I/O, Hard Blocks ו-IP.
Arora III מבוססת על משפחת GW3A. המשפחה משתמשת בארכיטקטורה המשלבת LUT4 ו-LUT6 ומיועדת לשפר Logic Packing, ניצול משאבים וביצועים במסלולים קריטיים.
המשפחה משתרעת לפי GOWIN על טווח של כ-6K עד 90K Logic Elements וכוללת, בהתאם לדגם, DSP Blocks, מספר שכבות SRAM, ADC, MIPI D-PHY, מנועי Display Stream Compression, ממשקי eDP ו-LVDS מהיר.
החברה מייעדת את Arora III בין היתר ל-Industrial Control בזמן אמת, Machine Vision, Embedded Display Processing ו-Low-Latency Interface Bridging.
Arora V היא משפחת FPGA מתקדמת יותר של GOWIN המבוססת על טכנולוגיית 22nm של TSMC. המשפחה מוסיפה יותר משאבי לוגיקה, זיכרון, DSP וממשקי High-Speed לעומת הדורות הקודמים.
משפחת Arora V כוללת מספר תצורות כגון GW5A, GW5AT, GW5AR, GW5AS, GW5AST ו-GW5ART. בהתאם לדגם ניתן לקבל FPGA רגיל, גרסאות עם High-Speed Transceivers, זיכרון משולב או Hard Processor.
הרכיבים הגדולים במשפחה מגיעים לעד כ-138K LUTs ומשלבים Block SRAM, Distributed SRAM ומשאבי DSP. דגמים עם Transceivers תומכים ב-SerDes מבוסס CDR בקצבים של עד 12.5Gbps.
דגמי Arora V מסוימים כוללים High-Speed SerDes המאפשר העברת מידע סריאלית בקצבים גבוהים. החברה מציינת טווחי עבודה של מאות מגה-ביט ועד 12.5Gbps בהתאם למוצר.
SerDes מאפשר להעביר כמות גדולה של נתונים באמצעות מספר קטן יחסית של קווים, והוא חשוב במערכות תקשורת, שרתים, Imaging ויישומים שבהם נדרש להעביר נתונים במהירות בין FPGA לרכיבים אחרים.
בחלק מרכיבי Arora V משולב PCI Express Hard Core. משפחת GW5AT כוללת תמיכה ב-PCIe המאפשרת לחבר את ה-FPGA ישירות למערכות מחשוב, מעבדים והתקני Peripheral בעלי ממשק PCIe.
השילוב בין PCIe, SerDes, FPGA Fabric ו-DSP מאפשר להשתמש ברכיבים במערכות Data Acquisition, Networking, Storage, Server Acceleration ו-Embedded Computing בהתאם לתכנון המערכת.
משפחת GW5AS מרחיבה את Arora V עם Hard Processor משולב. בדגם GW5AS-25 משולבת ליבת Arm Cortex-M4 לצד כ-23K LUTs.
שילוב MCU ו-FPGA באותו רכיב מאפשר להפריד בין משימות תוכנה ובקרה לבין עיבוד לוגי מקבילי, Signal Processing וממשקי חומרה מותאמים.
GOWIN מציעה גם את GW5AST, המשלב FPGA גדול עם מערכת עיבוד המבוססת על Andes RISC-V AE350. בדגמים ממשפחה זו משולבים משאבי FPGA לצד Processor Subsystem וממשקי High-Speed.
הארכיטקטורה מאפשרת ליצור SoC Programmable שבו קוד תוכנה רץ על מעבד RISC-V, בעוד FPGA Fabric מבצע פונקציות מותאמות, האצות חומרה וממשקי זמן אמת.
GOWIN משלבת במספר ממשפחות ה-FPGA שלה יכולות המיועדות ל-MIPI. חלק מהדגמים כוללים Hard MIPI D-PHY, והחברה מספקת IP ו-Reference Designs עבור MIPI CSI-2 ו-MIPI DSI.
CSI-2 משמש בדרך כלל להעברת נתונים מחיישני מצלמה, ואילו DSI משמש להעברת נתוני תצוגה. שילוב FPGA בין חיישן, מעבד ומסך מאפשר לבצע Bridging, עיבוד Video, שינוי פורמט, Aggregation או התאמה בין ממשקים.
EasyCDR היא טכנולוגיית IP של GOWIN המאפשרת לבצע Clock Data Recovery באמצעות GPIO של FPGA בדגמים מתאימים, ללא צורך ב-SerDes Hard Transceiver ייעודי.
ה-IP ממיר Data Serial לנתונים מקביליים ומסוגל לקבל אות שבו ה-Clock אינו מועבר בקו נפרד. החברה מציינת קצבי Input של כ-0.1Gbps עד 2.2Gbps בהתאם למימוש.
GOWIN מציגה שימושים אפשריים ב-EasyCDR עבור Industrial Field Bus, ממשקי LVDS ו-MIPI M-PHY, כאשר מטרת הטכנולוגיה היא לאפשר פתרונות Serial Interface גם ברכיבי FPGA שאינם כוללים High-Speed SerDes Hard Block.
GOWIN EDA היא סביבת הפיתוח הרשמית של החברה עבור FPGA. היא מספקת Flow מלא החל מהזנת תכנון ועד יצירת Bitstream ותכנות השבב.
הסביבה כוללת Synthesis, Mapping, Placement and Routing, יצירת Bitstream, כלי Programming, Power Analysis וכלי Debug בתוך השבב.
בתוך סביבת הפיתוח משולב GowinSynthesis, מנוע ה-Synthesis של החברה, וכן IP Core Generator. לצורך Debug ניתן להשתמש ב-Gowin Analysis Oscilloscope, או GAO, המאפשר לבדוק אותות פנימיים בתוך ה-FPGA במהלך פעולת המערכת.
GOWIN מספקת ספריית IP רחבה כדי לאפשר למפתחים להוסיף פונקציות סטנדרטיות ללא צורך לממש אותן כולן ברמת RTL.
הספרייה כוללת בין היתר IP עבור Ethernet, USB, CAN, UART, SPI, I2C, AXI, AHB, APB, Memory Interfaces, Video, SDI, MIPI, DSP ופרוטוקולי תקשורת נוספים.
החברה מספקת גם Reference Designs שמדגימים כיצד לשלב את ה-IP עם FPGA ומשאבי חומרה חיצוניים.
GOWIN מציעה את פלטפורמת GoAI לצורך הרצת Machine Learning Inference על FPGA. הפלטפורמה משלבת כלי AI עם GOWIN EDA כדי לאפשר להמיר ולפרוס מודלים על רכיבי FPGA מתאימים.
המטרה היא לבצע Inference מקומי ללא תלות בחיבור לרשת או בשירות ענן. שימוש כזה מתאים למערכות Edge שבהן נדרש עיבוד מהיר של Sensor Data, Image או Audio בקרבת מקור הנתונים.
משאבי ה-DSP והלוגיקה המקבילית של FPGA יכולים לשמש להאצת פעולות מתמטיות במודלים, בעוד המערכת ניתנת להתאמה לדרישות ממשק, Timing ו-Power של המוצר.
GOWIN פיתחה גם יכולות אבטחה עבור FPGA. פתרונות SecureFPGA של החברה משתמשים בין היתר ב-PUF, קיצור של Physically Unclonable Function, לצורך יצירת Root of Trust המבוסס על מאפיינים פיזיים ייחודיים של השבב.
החברה שילבה טכנולוגיית SRAM PUF של Intrinsic ID במוצרים מתאימים. הפתרון מאפשר ליצור זהות ייחודית למכשיר ולספק מנגנונים לצורך Authentication, הגנת Firmware והגנת מפתחות.
במסגרת תהליך הייצור ניתן ליצור Root Key בתוך ההתקן מבלי לחשוף את המפתח הפרטי מחוץ לשבב. יכולות אלה מיועדות למערכות IoT ו-Embedded שבהן אבטחת ה-Firmware והתקשורת היא חלק מדרישות המערכת.
לצד FPGA מציעה GOWIN את משפחת GoBridge, שהיא משפחת Application-Specific Standard Products, או ASSP, להמרת ממשקי תקשורת.
GWU2X הוא רכיב USB Device Bridge המספק ממשקים כגון SPI Master, I2C Master, JTAG ו-GPIO. הוא כולל את עיבוד פרוטוקול ה-USB בתוך השבב ולכן אינו דורש מהמשתמש לכתוב Firmware עבור מימוש בסיסי של USB.
GWU2U מיועד להמרת USB ל-UART. רכיבים אלה יכולים לשמש במתכנתים, כלי Debug, ציוד Embedded ומערכות שבהן נדרשת הוספת ממשק USB לציוד המשתמש בפרוטוקול Serial אחר.
GOWIN מפתחת FPGA עבור מערכות Automotive מאז 2018. החברה מציעה גרסאות Automotive של מספר משפחות מוצרים ומציינת Qualification לפי AEC-Q100 עבור רכיבים מתאימים.
התקני Automotive כוללים הן FPGA מבוססי Flash והן FPGA מבוססי SRAM, ויכולים לתמוך בממשקים כגון MIPI D-PHY ו-LVDS.
FPGA ברכב יכול לשמש לצורך Interface Bridging, עיבוד אותות, חיבור מצלמות ותצוגות, Control Logic ואיסוף מידע ממספר ממשקים או Sensors.
Industrial הוא אחד משווקי היעד המרכזיים שמציינת GOWIN. FPGA מתאימים למערכות תעשייתיות כאשר נדרש Timing דטרמיניסטי, מספר ממשקי I/O, עיבוד Parallel או התאמה לפרוטוקולים שונים.
יישומים יכולים לכלול Industrial Control, Machine Vision, Data Acquisition, ממשקי Field Bus, בקרה על ציוד והמרה בין ממשקי תקשורת, בהתאם למשפחה ול-IP המשמשים בתכנון.
שילוב של MIPI, LVDS, זיכרון, DSP ומשאבי Logic הופך מספר משפחות GOWIN לרלוונטיות למערכות Imaging ו-Machine Vision.
FPGA יכול לקבל Data מחיישני מצלמה, לבצע Formatting או Processing ולהעביר את המידע למעבד או למסך. החברה מציינת Imaging כאחד מתחומי היישום של Arora V ו-Machine Vision כתחום יעד עבור Arora III.
Arora V מרחיבה את השימוש ב-GOWIN גם למערכות Communications ו-Server באמצעות High-Speed SerDes, PCIe, Ethernet IP ומשאבי FPGA גדולים יותר.
במערכות אלה FPGA יכול לשמש ל-Protocol Processing, Data Aggregation, Packet Handling, Interface Bridging או עיבוד מותאם בזמן אמת.
המטה התאגידי של GOWIN נמצא בגואנגג'ואו שבסין. החברה מפעילה גם נוכחות בג'ינאן ובשנגחאי, וכן משרדים ופעילויות מחוץ לסין.
באתר החברה מופיעים משרדים בהונג קונג ובדרום קוריאה וכן פעילות בארצות הברית באמצעות Melody Semiconductor בסן חוזה. החברה מציינת גם Design Centers בג'ינאן ובשנגחאי ופעילות תמיכה ומכירות במספר אזורים בעולם.
GOWIN מציינת כי חלק גדול מכוח האדם שלה עוסק בהנדסה וכי פעילות המחקר והפיתוח היא מרכיב מרכזי במבנה החברה.
GOWIN Semiconductor מתמקדת ב-Programmable Logic ומציעה טווח מוצרים שמתחיל ב-FPGA קטנים, חסכוניים ובעלי Flash פנימי ומגיע עד FPGA מבוססי 22nm עם יותר מ-100 אלף LUTs, High-Speed SerDes ומעבדים משולבים. לצד ה-FPGA עצמם היא מפתחת את כלי התכנון, ה-IP והפתרונות הדרושים לבניית מערכת סביבם.
הפורטפוליו של החברה מתאים למערכות שבהן נדרשים לוגיקה ניתנת לתכנות, עיבוד מקבילי, Interface Bridging, Video ו-Imaging, בקרה בזמן אמת או שילוב בין Processor לבין FPGA Fabric. משפחות LittleBee, Arora והפתרונות המשולבים עם Memory, Bluetooth, Arm ו-RISC-V מאפשרים לבחור רמת אינטגרציה וביצועים בהתאם ליישום.
הזינו את המק"ט של היצרן וראו את כל הצעות המפיצים במסך אחד, כולל מלאי זמין, מדרגות מחיר לפי כמות וזמני אספקה.
להשוואת מחירים ומלאיבנו רשימת רכיבים עם כמויות, ושלחו בקשת הצעת מחיר לספקים שתבחרו בפעולה אחת.
ליצירת BOM